***T（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。***T已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。近几年，***T又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。 ***T是无需对印制板钻插装孔，直接将适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规***置上的装配技术。展会期间，如果您能来，请记住我们的展位号：C-1A11，我们会有精心准备的小礼品相送。 

由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。2、***T组成主要由表面贴装元器件（***C/***D），贴装技术，贴装设备三部分。

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