内置***混响模块麦克风传感器——广州思正电子股份有限公司是一家高新技术企业，是音频解决方案供应商，是目前国内生产麦克风较好的厂家。

?先说?下有关传感器的模拟量和开关量，不论输?还是输出，?个参数要么是模拟量，要么是开关量；

模拟量--控制系统量的??是?个在?定范围内变化的连续数值，?如温度，压?等等，这些都是模拟量；模拟量传感器发出的是连续信号，?电压，电流，电阻等表?被测参数的??；开关量--该物理量只有两种状态，如开关的导通和断开的状态，继电器的闭合和打开，电磁阀通和断等等；

对控制系统来说，由于CPU是?进制的，数据的每位有“0”和“1”两种状态，因此，开关量只要?CPU内部的?位即可表?，?如，

?“0”表?开，?“1”表?关。?模拟量则根据精度，通常需要8位到16为才能表??个模拟量。

声?传感器是通过麦克风接收声?信号转化为?频信号，根据?频的变化确定电压的变化，从?输出所感知的声?信号的强度（可以通过LED灯来反馈电压变化）；声?传感器?般有四个接?，AO表?模拟量输出，?来实时输出麦克风所检测声?电压信号，DO表?当声?到达某个阈值时，输出?低电平信号；

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一般来说，公司产品的生产流程主要包括研发设计、晶圆制造、封装和测试四个 环节。 MEMS麦克风元件中包含集成芯片，此类芯片市场主要为国际公司所垄断，如英 飞凌、楼氏等。目前中国麦克风厂商大多从海外进口芯片，然后完成麦克风的组 装、测试等环节，仅有少数企业具备设计MEMS麦克风芯片的能力。

在MEMS麦克风中，决定产品性能的关键芯片为MEMS麦克风芯片。该芯片 目前拥有两种主流架构模式，分别来自两大海外企业——英飞凌和楼氏电子。 英飞凌结构的主要特点为：正进音封装时，产品在低频平整，适应ANC等降噪 需求。背进音封装时，对***不太敏感，但尺寸略大，成本偏高。

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楼氏架构的主要特点为：背进音封装时，产品高信噪比，尺寸小，成本低，但对 客户使用过程中***较敏感。正进音封装时：产品成本低，低频衰减较大，只能 用于通话和被动降风噪场合。采用三层堆叠封装时，产品尺寸小，高信噪比，但 封装成本高。

供给侧： 目前硅麦克风芯片的供应商包括两大类，即MEMS芯片供应商和MEMS产品 供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表，后者以歌尔股份等声学模组企业为代 表。总体来看，市场格局中玩家较少，头部企业以服务苹果等消费电子 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后，长尾市场 需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。 制约MEMS麦克风产品产量的主要因素为MEMS芯片