热封温度对热封强度的影响***为直接。各种材料的熔融温度的高低，直接决定复合袋的***低热封温度。生产过程中，由于热封压力，制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高；机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不可能使热封层真正封合。但是若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。要达到理想的热封强度，一定的压力必不可少。