温度传感器测温方法

各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体（吸收全部辐射并不反射光的物体）所测温度才是真实温度。如欲测定物体的真实温度，则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长，而且还与表面状态、涂膜和微观***等有关，因此很难测量。在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度，

温度传感器的选用注意

1、温度传感器对被测对象的温度是否需记录、报警和自动控制，是否需要远距离测量和传送；

2、测温范围的大小和精度要求；

3、测温元件大小是否适当；

4、在被测对象温度随时间变化的场合，测温元件的滞后能否适应测温要求；

5、被测对象的环境条件对测温元件是否有损害；

6、价格如保，使用是否方便。

温度传感器

温度传感器就是一个PN结，例如二极管或晶体管基极-发射极之间的PN结。如果一个恒定电流流过正向偏置的硅 PN结，正向压降在温度每变化1℃时会降低1.8mV。很多IC利用半导体的这一特性来测量温度，半导体传感器的接口形式多样，从电压输出到串行SPI/微线接口都可以。温度传感器种类很多，通过正确地选择软件和硬件，一定可以找到适合自己应用的传感器。

温度传感器双金属装置

双金属装置在加热时利用金属膨胀的优势。在这些设备中，两种金属结合在一起并与指针机械连接。加热时，双金属带的一侧将比另一侧扩展更多。并且当正确地对准指针时，会显示温度测量值。

双金属设备的优点是便携性和与电源的***性。但是，它们通常不如电气设备准确，并且您无热电偶或RTD这样的电气设备轻松记录温度值。但是可移植性是正确应用程序的优势。