无硫纸的使用意向及储存因素：因为银的沉积速度非常快，所以形成了低密度的银沉淀层，这使得在银层下面的铜易于与空气接触，因此需要越来越厚的镀银层来实现氧化性。这意味着无硫纸在生产中须沉积较厚的银层，这会增加生产成本并增加发生可焊性问题的可能性，例如微间隙和不良焊接质量。无硫纸行业如何更好地满足市场需求。


无硫纸的特殊用途你知道吗？其实现在无硫纸早已经应用在器皿的衬垫，因为无硫纸防污染，防滑，防热，耐磨，易吸汗，透气量佳，穿戴舒适，止滑性(PU)-易于操作精细拼装工程，给运用者感觉更服贴合手，合适长时间作业，分享无硫纸的色差问题应该如何解决：无论是生产厂家、经销商还是直接用户，都受到无硫纸色差的困扰。同时，无硫纸色差引起的商业***也很普遍。


无硫纸PCB沉金板与镀金板的区别：无硫纸PCB沉金板与镀金板的区别，为什么要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给***T的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。分享无硫纸的色差问题应该如何解决：无硫纸产品需要多色印刷，只要求印刷图案统一，其他要求不高。