由电沉积理论可知:
1)晶核的形成与晶粒的长大是同时进行的,只有晶核形成速度大于晶粒长大速度,晶粒才能得到细化。
2)只有提高阴极的电流密度,才能使铸层的晶粒细化,晶粒尺寸减小,从而获得显微硬度较大的铸层。
3)若要提高阴极的电流密度,必须提高电解液的金属离子浓度,并确保阴极表面金属离子浓度的稳定。因为喷射电铸所沉积的铸层晶粒尺寸单位为纳米,而普通电铸所沉积的铸层晶粒尺寸单位为微米。在微纳加工领域经常会需要一些具有高深宽比的微结构,而LIGA和UV-LIGA技术的工艺特点就是制备具有高深宽比的微结构。所以,喷射电铸所沉积的铸层与而普通电铸所沉积的铸层相比,在耐磨性、结合力、显微硬度等方面都具有很大的优势。
电铸工艺生产流程简单来说分以下步骤:
1.晒版:电铸母版采用渡后易剥离的不锈钢板。
2.电铸:将处理好的带有图画的不锈钢板用夹具夹好,放入电镀。
3.剥离:用搬运膜将电镀后的文字与图画完好剥离下来。
4.上胶:一是丝印法,二是先搬运不干胶到纸上再印图画与文字。 电铸工艺属现代技术,其原理与电镀相同。在电场中电泳使金逐渐沉积在阴模的铸件上,达到一定厚度即可取出。然后打磨焊接,进行表面处理,即成为一件漂亮的电铸首饰。
⑤没有感光膜的区域电铸镍
⑥ 电铸的镍层与基板分离后的模板成品
电铸件在手机装饰中应用比较多,如方向键、表面銘板、标识牌等。它的档次较高、金属质感强、耐磨性好。电铸分立体模具和平面模具制作。
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