电铸件的用途、功能、形状、结构精度、粗糙度和批量等都是型芯设计的基本依据，合理的型芯设计可提高加工效率并保证加工质量，同时有利于整体装配，保证电铸件的成型质量。

    在直流电源的作用 下，电铸溶液中的金属离子在阴极还原成金属，沉积于原模表面；阳极金属则源源不断地变成离子溶解到电铸液中进行补充，使溶液中金属离子的浓度保持不变。当 阴极原模电铸层逐渐加厚，达到要求的厚度时，与原模分离即获得与原模型面相反的电铸件。

电铸和电镀的基本原理是一样的，即通过电解方式获得所需要的金属层。但电铸和电镀的目的不同，电铸是通过电解使金属沉积在铸模上制造或复盘金属制品；电镀是利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层。

    在微电铸工序中,将电铸镍金属填充于自由空间中,微电铸电铸液的配方为安基磺酸镍：360～380g/L、氯化肖：5～10g/L、硼酸：50～60g/L；微电铸技术条件为：PH值：3.5～4.0、温度：50℃～55℃、电流密度1～2A/dm2。

    关于低熔合金芯模，在烘箱和甘油之类的液体中加热(留意：液体的闪点要比加热的温度高很多)将其熔化退除。残留在电铸件上的低熔合金，按手册中所介绍的镍(或铜、铁)基体上锡、铅或铅锡合金镀层的退除办法，将其退除。

    电镀。如为提高电铸层外表的硬度而进行镀铬或化学镀镍；为提高电铸铜层的抗蚀性而又坚持其导电性而进行镀银、镀金；为提高电铸铁层的抗蚀性而进行镀镍。有时也可采纳在电铸前先在芯模上电镀这些镀层然后进行电铸的办法。