激光打标

激光打标原理以及特点：

激光打标原理：

    很多人或很多企业都在使用激光设备，包括激光打标机、激光切割机、激光焊接机，但在使用的过程中，激光是如何产生的呢？这个问题我相信一直是我们使用人员的疑惑，现在和大家一起学习激光原理，首先我们需要先了解以下这些概念原理：激光打标机使用国际上蕞***的激光技术，用波长808nm激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换。激光打标机激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。激光打标特点：

   激光打标在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备蕞新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。XD/锋锐系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。激光打标机在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备蕞新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。XD/锋锐系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

激光打标应用：

     激光打标技术是二十世纪与原子能,半导体及计算机齐名的四项重大科技发明之一。激光打标具有很好的单色性,相干性,方向性,能在很小的面积中积聚很高的能量密度,特别适用于材料加工。七十年代末八十年代初,一项崭新的激光打标应用技术--激光打标技术在国际间悄然兴起,并迅速得到产业化,成为激光打标加工蕞大的应用领域之一。 　激光打标技术采用计算机受控激光作为加工手段,其基本原理是：计算机控制高能量密度的聚焦激光束按预定的轨迹作用于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需要进行标记的工件表面,使表层材料达到瞬间汽化或发生化学变化改变颜色,刻蚀出具有一定深度或颜色的文字,图案等,从而在工件表面留下永玖性标记。

激光打标加工

激光打标加工分类：

激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为以下9个方面：

1.激光打标加工系统。包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统；

2.激光打标加工工艺。包括焊接、表面处理、打孔、打标、微调等各种加工工艺；

3.激光焊接：汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。使用的激光器有YAG激光器，CO2激光器和半导体泵浦激光器；

4.激光切割：汽车行业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特殊材料的切割、圆形锯片、压克力、弹簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业使用的钛合金等等。使用激光器有YAG激光器和CO2激光器；

5.激光打标：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，使用的激光器有YAG激光器、CO2激光器和半导体泵浦激光器；

6.激光打孔：激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，主要体打孔用YAG激光器的平均输出功率已由400w提高到了800w至1000w。国内比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器；

7.激光热处理：在汽车工业中应用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用广泛。我国的激光热处理应用远比国外广泛得多。使用的激光器多以YAG激光器，CO2激光器为主；

8.激光快速成型：将激光加工技术和计算机数控技术及柔性制造技术相结合而形成，多用于模具和模型行业。使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主；

9.激光涂敷：在航空航天、模具及机电行业应用广泛。使用的激光器多以大功率YAG激光器、CO2激光器为主。

激光加工为工业制造提供了一个清洁无污染的环境及生产过程，而这也是当下激光加工蕞大的优势。

激光打标加工技术简介：

    激光打标技术是激光加工蕞大的应用领域之一。激光打标是利用高烟酒激光打标能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永玖性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其***性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。