智能手机行业的激光打标加工应用

 激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。

 手机加工制造有70%的环节都需要用到激光技术以及激光制造设备。特别是近年来高功率、高能量紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，大力促进了智能手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、篙效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，其微加工优势在激光焊接机、激光打标、激光切割机等方面优势十分明显。另一方面，手机加工是一门精密制造技术的结晶，也还需要微加工制造设备。那就是激光打孔机，它也是重要的手机加工应用技术之一。激光技术是推动中国手机制造业迅速崛起的重要技术。

 东莞锐扬激光是一家***从事激光打标，激光镭射，激光雕刻的加工厂。锐扬拥有***的激光打标设备，承接各种金属、塑胶等非金属材料激光打标，激光雕刻。欢迎广大客户前来咨询！

光纤激光打标有哪些优势？

随着光纤时代的来临，在金属表面加工也迎来的光纤的时代。到底光纤激光打标和传统的半导体激光打标有哪些区别，又有哪些优势呢？下面我们来比较下。

方法/步骤

1、光纤深度加工,光纤能够对金属打深度,速度快,而半导体激光不能很好的完成深加工任务。

2、光纤免维护,因为光纤高度融合,在完全封闭的环境下产生激光,受外界影响很小,几乎不需要维护,而半导体激光打标受到外界影响大,受影响的范围广。

3、光纤省电,光纤整机功率是500W/h,相对于半导体激光打标整机功率是2000W/h。一年节省的电费也不少。

4、光纤速度快,生产,打标正常速度是1500mm/S-2000mm/s,相对于半导体激光打标的正常速度是300mm/s.

5、光***积小,比家用电脑主机箱稍微大些,半导体至少要占用１．５㎡。

6、光纤精细化加工。光纤激光的光斑很细,能够精细化加工,半导体由于天生的光斑粗,不能精细化加工。

7、光纤不受环境影响,光纤是风冷的,外界的环境对光纤影响较小,而半导体激光打标由于是水冷降温,夏天高温,冬天低温,并且激光工作水温是２５℃左右。

激光打标加工简介：

与传统的加工技术相比较，激光打标加工技术有许多特点：它可以对多种金属、非金属进行加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料(如电子工业中常用的陶瓷材料、硅片等)。它加工所用的工具是激光“刀”，加工时无“刀具”磨损；在加工过程中无切削力对工件的影响，使工件变形很小；它加工时能量注入速度高，对工件热影响区很小，因此工件热变形很小；它可以通过透明介质对密封容器内的零件进行加工，如透过石英窗口对传感器进行加工；它加工速度快、无噪音、无污染。把激光束与数控系统结合，可以对很多形状复杂的零件、图样进行切割加工，可以不需要制作模具，这样就大大缩短加工周期、节约成本，特别适合产品快速换型，适应市场不断变化的需求。