光纤激光打标有哪些优势？

随着光纤时代的来临，在金属表面加工也迎来的光纤的时代。到底光纤激光打标和传统的半导体激光打标有哪些区别，又有哪些优势呢？下面我们来比较下。

方法/步骤

1、光纤深度加工,光纤能够对金属打深度,速度快,而半导体激光不能很好的完成深加工任务。

2、光纤免维护,因为光纤高度融合,在完全封闭的环境下产生激光,受外界影响很小,几乎不需要维护,而半导体激光打标受到外界影响大,受影响的范围广。

3、光纤省电,光纤整机功率是500W/h,相对于半导体激光打标整机功率是2000W/h。一年节省的电费也不少。

4、光纤速度快,生产,打标正常速度是1500mm/S-2000mm/s,相对于半导体激光打标的正常速度是300mm/s.

5、光***积小,比家用电脑主机箱稍微大些,半导体至少要占用１．５㎡。

6、光纤精细化加工。光纤激光的光斑很细,能够精细化加工,半导体由于天生的光斑粗,不能精细化加工。

7、光纤不受环境影响,光纤是风冷的,外界的环境对光纤影响较小,而半导体激光打标由于是水冷降温,夏天高温,冬天低温,并且激光工作水温是２５℃左右。

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激光打标加工简介：

 

与传统的加工技术相比较，激光打标加工技术有许多特点：它可以对多种金属、非金属进行加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料(如电子工业中常用的陶瓷材料、硅片等)。它加工所用的工具是激光“刀”，加工时无“刀具”磨损；在加工过程中无切削力对工件的影响，使工件变形很小；它加工时能量注入速度高，对工件热影响区很小，因此工件热变形很小；它可以通过透明介质对密封容器内的零件进行加工，如透过石英窗口对传感器进行加工；它加工速度快、无噪音、无污染。把激光束与数控系统结合，可以对很多形状复杂的零件、图样进行切割加工，可以不需要制作模具，这样就大大缩短加工周期、节约成本，特别适合产品快速换型，适应市场不断变化的需求。

激光打标有哪些特点？

1、可对决大多数金属和非金属材料进行加工。

2、激光是以非机械式的“刀具”进行加工，对材料不产生机械挤压或机械应力，无“刀具”磨损，wu毒，很少造成环境污染。

3、操作简单，使用微机数控技术能实现自动化加工，能用于生产线上对零部件进行高速度篙效率地加工，能作为柔性加工系统中的一部分。

4、使用精密工作台能进行精细微加工。

5、使用显微或摄像系统，能对被加工表面状况进行观察或监控。

6、可以利用棱镜、反射镜系统（对于Nd：YAG激光器还能用光纤导光系统）将光束聚集到工件的内表面或倾斜表面上进行加工。

1.激光是以非机械式的“刀具”进行加工，对材料不产生机械挤压或机械应力，无“刀具”磨损，wu毒，很少造成环境污染。

2.激光束很细，使被加工材料的消耗很小。

3.加工时，不会像电子束轰击等加工方法那样产生X射线，也不会受电场和磁场的干扰。

4.使用精密工作台能进行精细微加工。

5.使用显微或摄像系统，能对被加工表面状况进行观察或监控。

6.可穿过透光物质（如石英、玻璃），对其内部零部件进行加工。