电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是***T工艺 ，首步： 电路设计 ，计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化，不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析，并且在设计完成之前扫除错误，因而，事前多花些时间，作好充沛的准备，可以加快产品的上市时间。通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕，同时，它能够在整个组装消费线上停止跟进。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。  

***T贴片机

功能：贴片机的作用是把贴片元器件按照事先编制好的程序，通过供料器将元器件从包装中取出，的贴装到印制板相应的位置上。

组成结构：贴片机品牌繁多、结构形式多样，型号规格不一，具体结构存在一定差异，但组成结构基本相同，主要由机架（设备本体）、电路板传送机构与***装置、贴片头及其运动控制系统、视觉***系统、电力伺服系统、气动系统、计算机操作系统等组成。 贴片机的种类：贴片机按结构形式大致可分为动臂拱架型、转塔式、复合式和大型平行系统等类型。SIR测验需求在技能设计期间和大规模出产期间运用专门的测验电路板，然后，在SIR室内对这些测验电路板进行评价，在SIR室内，通了电的测验电路需求暴露在不同的环境条件下。