沈阳华博科技有限公司主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的技能方法称为***T技能。有关的拼装设备则称为***T设备。 现在，***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用***T技能。国际上***D器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，***T技能将越来越遍及。***T基本工艺：***T生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。

X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。它通过吸取一位移一***一放置等功能，实现了将***D元件快速而准确地贴装到PCB板的焊盘位置。

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板***T贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。在再流焊后进行AOI检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。

在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的***。比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。