IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

***D贴片加工● 适用产品范围广，规格变换容易。          ● 凸轮、分割器传动系统稳定可靠。          ● 故障检测设计完善，警报一目了然。          ● 变频器无段变速，跟踪供料状况自 动增减速度 。          ● PLC电控系统，准确稳定，故障率低。          ● 编带高度可调，灵活方便。          ● 收料方式选配，垂直收料与水平收料。          ● 精准空料检测和零件计数          ● 选购配备齐全，提供完整解决方案。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造。

 我司有***包装机，***分配包装人员，承接各类电子产品的编带代工。在日益竞争激烈的市场环境下。我司坚持品质为先，价格实惠，互惠共赢的理念！有效的提高客户的市场竞争力！选择宏德，是您对我们的信任！

　PS材质的***D载带强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小普通设备注塑或挤塑。由于结晶速度快流动性好，模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时，仅需几秒钟。 　　PVC材质的***D载带***无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。 　　PS材质的***D载带强度高，耐疲劳性、尺寸稳定。由于结晶速度快流动性好,模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时,仅需几秒钟。 　　***D载带产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件及屏蔽罩等精密五金冲压件包装领域。

***T贴片加工过程中为什么会出现质量问题？

一、阻焊膜厚度较大

由于***T贴片加工中需要使用阻焊膜，如果阻焊膜厚度较大，即使整体厚度超过阻焊膜厚度，也容易失效。因此，在这种情况下，应注意选择新的焊接形式，并可直接采用吊桥设计，然后重新焊接和加工。

二、加工配件符合要求

如果在加工过程中，加工件尺寸不合适，焊盘表面会有一些污染，导致焊料球出现问题。这些都是***T贴片加工中容易出现的焊接问题，所以要注意选择合适的配件，尤其是尺寸问题。只有这样才能保证正常焊接，避免其他问题。