IC载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。

4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样

可按客户要求进行开模，达到客户要求的产品，尺寸及样式的塑胶盘  

一：卷带包装：

1.IC载带晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带、PS载带

2.上盖带：茶色，透明，自粘，热封。

3.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包装。

5.编带机。

.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易，非常牢固（蓝，白，黑）

.宽度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

　***d载带就是应用于电子包装领域的带状产品，有特定的厚度；***d载带上面等距分布着用于放电子元器件的口袋。

　一、***d载带生产后，将载带环绕到适当的松紧度，在封装机台时更好地操作。 　　二、将***d载带放置在封装机台上时，机械必须加强固定，以减轻机械在运转中装载带的振动范围。三、在胶带上包装机时，请勿在平面上放置。请将胶带缠绕在适当的松紧度上。另外，上机台时，请立起胶带放置，不要在平面上放置。