***T工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为***T生产中的关键因素之一。

产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

　在电子工业中，载带就像装货物的汽车箱子。载带在生产中也起着这样的作用。每个人都知道，如果一辆汽车没有一个装货物的箱子，所谓的运输就毫无价值。如果载带没有模制，它将不会被包装，并且产品不能被保护和装载。载带承载着电子工业的自动化生产，也是电子元器件的包装和载体，这种地位是的。那么载带的间距该如何确定？

***D载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过***D载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。 　

　***D载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。***D载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的***D载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。

***T贴片加工的一种元件，是电子产品表面装配质量的保证。PCB主要是通过热空气对流加热，熔化冷却焊接材料，将零件与PCB焊盘固化为一体。

AOI是一种行之有效的电子产品质量检测设备。在各生产过程中，通过图像对比，能快速、准确地检测出不良状况。***T制程材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊料及晶片材料，以及焊剂、清洁剂、热传导介质等工艺材料。