载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造

散热片载带的由来原因。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU***处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的***T贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。

***D载带按用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带等。

***D载带装入编带机后，不能正常使用，出现载带在引导齿轮脱开，齿轮无负载空转。大多数情况下，带子的E和F已经移位或超出了它的能力范围。因载带编带移动，全靠载带包住导引齿轮，载带导引孔带动上轮齿带动载带移动工作。比如没有套上，或者已经套上了，但是不够紧。易引起脱落，带不动的带子，就是所谓的卡带。这类情况，一般出现在载带B0的产品中。

***T贴片加工出现短路问题该怎么解决？

4.点亮PCBA图片上的短路网络，找出容易短路的地方，注意IC中的短路。

5.***T贴片加工小尺寸电容焊接时必须小心，特别是电源滤波电容过多，容易造成电源与地面短路。

6.如果有BGA芯片，由于所有焊点都被芯片包裹，而且是多层板，在设计时将每个芯片的电源分开，然后用磁珠或0欧洲电阻连接。当电源短路时，断开磁珠进行检测，很容易***在芯片上。