按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

***D载带是什么

承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将 IC芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中, 通过在载带上方封合盖带的一种包装, 用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏, 电子元器件在贴装时, 载带安装在飞达上, 盖带被剥离后, 自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的精准***,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.

***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但不能动，或驱动不到位，出现拉断带。又或编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，导致***D载带的口袋之间的脊梁损坏，进而断裂。编带机的***封压块比编带机的B0方向外宽小，当编带机的***槽通过时，负重大成果过紧。带材过厚，不易通过各编带机的拉力机构，使其成形。使导向齿轮带不能移动载重带，或所需移动的位置不足，使载重带袋不能装元件。导致脊梁损伤，进而断裂。为了解决这个问题，很简单，只需用研磨纸类物品，将封压块稍加研磨，***槽边，可让载带通过无负重即可。或在允许的范围内，换模缩小B0方向，也可以解决。