按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

***t贴片加工印刷厚度不良

焊粉规格危害焊膏图型的整齐性或像素。显而易见，很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的包装印刷結果，焊粉颗粒物的直徑不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18，薄厚方位不可超出1。

电子器件在PCB上的部位合理布局，其危害视常用***T印刷设备而定。

***T贴片包装印刷薄厚出会增加，在模版的底边或是在PCB的顶端有碎渣，将会造成印剧薄厚的提升。

 ***T贴片加工可能涉及不同焊接成型的控制。良好的焊接可以具有良好的设计阻挡效果

***T贴片加工出现短路问题该怎么解决？

1.检查短路***分析仪。

 2.如果在***T贴片加工过程中发生大量相同的短路，可以先对各部件进行通电检查。

 3.人工焊接操作应养成良好的习惯，用万用表检查电路是否短路。每次手动***T粘贴IC后，用万用表测量电源是否短路。