各种***T元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,***D元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA

可按客户要求进行开模，达到客户要求的产品，尺寸及样式的塑胶盘  

一：卷带包装：

1.IC载带晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类***D载带、贴片电容载带、***T连接器载带、PS载带

2.上盖带：茶色，透明，自粘，热封。

3.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包装。

5.编带机。

.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易，非常牢固（蓝，白，黑）

.宽度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。

***T贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。