***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但不能动，或驱动不到位，出现拉断带。又或编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，导致***D载带的口袋之间的脊梁损坏，进而断裂。编带机的***封压块比编带机的B0方向外宽小，当编带机的***槽通过时，负重大成果过紧。带材过厚，不易通过各编带机的拉力机构，使其成形。使导向齿轮带不能移动载重带，或所需移动的位置不足，使载重带袋不能装元件。导致脊梁损伤，进而断裂。为了解决这个问题，很简单，只需用研磨纸类物品，将封压块稍加研磨，***槽边，可让载带通过无负重即可。或在允许的范围内，换模缩小B0方向，也可以解决。

***D载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过***D载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。 　

　***D载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。***D载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的***D载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。