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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

IEC机框的电源输入端，接有噪声滤波器，其中心地与机框直接相连，称作机壳地（即保护地）。此机壳地必须良好接地，以使感应电、泄漏电能够安全流入大地，并提高整机的抗电磁干扰的能力。

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板卡介绍

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在现有技术中，通常需要根据不同的需求和技术指标去定制开发满足要求的板卡，而满足要求的板卡大多数部件繁琐，结构复杂，从而导致板卡的开发周期长，且开发完成后对板卡调试困难，维护成本高。

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板卡特点：

> 龙芯3A30004核通用处理器，主频1.0-1.2GHz；

> 板贴双通道64位DDR3内存，标配内存容量4GB，可选8GB；

> 搭配龙芯自主桥片7A1000实现主芯片国产化；

> 支持mSATA SSD存储，支持1TB；

> 支持4路千兆以太网通过VPX接口引出；

> 前面板支持USB、VGA、串口、网络IO-pin便于调试；

> 单DC12V供电。

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板卡 技术指标

■接口

输入接口：8×DVI

输出接口：1×DVI

■功能

分辨率：1920×1080@60Hz

有效带宽：5Gbps

■环境适应性

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板卡功能讲解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO

■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。