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板卡回收

板卡整体为拼装结构，可拆卸组装，机柜下舱体为电池安装空间，上舱为嵌入式开关电源、交直流配电单元安装空间。在设计上具备承受各种气候环境的能力，包括雨、雪、冰雹、风、冰、盐雾、沙尘暴、雷电、电磁兼容及不同等级的太阳辐射等。板卡采用热浸镀锌钢板或者夹心板设计，保温材料为PEF，厚度20-45mm。外侧面板采用厚度为1.5mm钢板，内侧钢板采用厚度为1.0mm钢板。机柜底座、电池架采用厚度为2.0mm的热浸镀锌钢板，底座高度为150-200mm。电池架满足2组150Ah铅酸电池或者胶体电池的安装空间。

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清洁维护有讲究 拆装板卡要谨慎

仔细观察AGP插槽没有发现有针脚、弯针的现象，用手轻轻地拨动AGP插槽，明显感觉到插槽有些松动。卸下主板固定螺丝，把主板拿在手中翻看，发现AGP插槽背面有几处焊点已经脱焊。找来电烙铁重新焊好，通电开机，一切正常。朋友感慨地说：想不到给爱机作维护也有这么大的学问，以后做清洁工作时一定要轻拿轻放。

定期维护机器是一种良好的习惯，但也要讲究一定的方法，上文所述的问题多半是由于频繁地拆装显卡或是操作不当造成的。因此建议朋友们在安装各类板卡设备时，一定要多加小心，不可用蛮力，理性安装，才能保证设备不会因安装不当而损坏。还有一点要提醒朋友们，除非具有良好的电气知识，否则不要轻易对板卡进行焊接处理，以免造成不必要的损失。

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采用ISA总线的ADC板卡设计

模数转换器是工业测量和控制系统中数据采集子系统的重要部件，它是测控现场的模拟信号源与数字计算机之间的接口，其任务是把现场中连续变化的被测信号转换成离散信号，再由工控计算机作进一步的数据处理。这就要求系统将所采集的模拟数据信号尽可能真实地、不失真地显示给控制人员，为此，笔者研制了基于ISA总线的A/D转换板卡。该板卡以AD574为A/D转换，在ISA总线技术的基础上，利用较少的外围元件来实现多通道、高精度的A/D转换。该板卡具有 32路单端信号输入，电压范围为0V～12V，转换位数为12bit/8bit任选，同时具有自检功能。

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板卡

标准配件是指随机配备的辅助部件。虽然各款机型的标准配置都不一样，常见的标准配置部件有内存和供纸盒。当然对于不同的机型，内存的大小和供纸盒的容量是不同的。标准配置的情况可以通过查阅产品说明来了解。如果缺少标准配置的话，在一定程度上会影响到产品的使用和性能。

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板卡结构要求：户外机柜的防护等级：室外型应不低于IP54。所有结构件在喷涂以前必须进行相应的防腐处理，以满足长期室外使用的需要。柜体应采用组合式结构形式，柜体及骨架可拆解安装，以便于包装、运输和搬运，柜体底座应采用组合式结构，以便运输及施工。结构组装后应整洁、美观，各焊口应无裂纹、烧穿、咬边、气孔、夹渣等缺陷，接地处应有明显的标记。

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板卡是什么

板卡，是玄甲微电子依托清华大学安全SOC芯片——RCP芯片推出的可信可重构板卡，专为构建可信环境而设计。拥有第三代PCIE X8***主从双高速通信接口，支持硬件芯片虚拟化，满足多种应用场景下的密码需求，适用于高速加、 TCM/TPM/TPCM可信计算、算法硬件加速等应用场景，可实现、高安全、低延迟、低功耗的计算加速，是可信IT场景的

值得一提的是，系列板卡采用的RCP芯片已经获得国密局安全芯片和密码模块等级认证，这也是我国同时获得国密局安全芯片和密码模块等级认证的硬件安全可信根芯片。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。通常， 盲埋孔技术用于一般的移动终端，如手机，GPS 导航等便携式设备。对于通信板卡来说，通常具有板厚较厚，面积较大等特点，所以在一般的设计中，通常选用通孔作为主要的过孔。本文通过设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，用来改善其在高速PCB 设计中出现的诸多问题。在高速、高密度的通信板卡设计中，给出一种优化的过孔的解决方案。

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板卡的作用

?算法服务：

支持国密算法、国际通用算法以及用户自定义的硬件算法服务，支持用户在芯片固件侧和系统软件侧调用

?虚拟化应用支持：

支持芯片固件服务至系统主机/虚拟机软件平台的一一对应，用户无需关注虚拟化技术，即可实现类SRIOV的硬件虚拟化效果