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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC业务框的ESD插孔位于风扇框左侧，用于连接防静电腕带，防止静电放电对设备的损害。

接地

介绍MA5680T IEC机框的接地原理和接地点位置。

注意：

地线的正确连接是MA5680T IEC机框防雷、防干扰的重要保障，必须正确地接好地线。

IEC机框的电源输入端，接有噪声滤波器，其中心地与机框直接相连，称作机壳地（即保护地）。此机壳地必须良好接地，以使感应电、泄漏电能够安全流入大地，并提高整机的抗电磁干扰的能力。

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板卡介绍

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在现有技术中，通常需要根据不同的需求和技术指标去定制开发满足要求的板卡，而满足要求的板卡大多数部件繁琐，结构复杂，从而导致板卡的开发周期长，且开发完成后对板卡调试困难，维护成本高。

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流总装机柜（共8路60A输出，单路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流总装机柜（共4路16A输出，单路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 总装机箱

ET1BS12708E0S12700E-8 总装机箱

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板卡简介

面向业务网络的多业务路由交换机，该产品基于H3C自主知识产权的Comware V7操作系统，以IRF2（Intelligent Resilient Framework2，第二代智能弹性架构）为系统基石的虚拟化软件系统，支持TRILL和MDC（一虚多）技术，进一步融合MPLS、IPv6等多种网络业务，提供不间断转发、不间断升级、优雅重启、环网保护等多种高可靠技术，在提高用户生产效率的同时，保证了网络正常运行时间，从而降低了客户的总拥有成本（TCO）。H3C S7000E可配备双主控双电源，并且符合“限制电子设备***物质标准（RoHS）”，是绿色环保的路由交换机。 适用于7000系列交换机 H3C S7003E 交换路由引擎模块,turbo 版,24 端口千兆以太网电接口(RJ45)+4 端口万兆以太网光接口(SFP+,LC)(SC)

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板卡功能讲解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來自SDIO（Ｍ）基板得信号換為D/A変換進行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信号

■能：通過來自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信号進行通信、把此數據 命令解析、把動作模式設定和 LED的照明設定値換為D/A。

D/A変換後、進行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調）快門信号、６ch可能。輸入來自MC3、“快門信号” 、和相的快門（讀取画像timing）同 步輸出。

同時、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脉衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時、再追加１枚。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，因此芯片的电流也达到了100A 以上。那么如何保证电源的完整性，使得电源的直流压降在允许范围之内成为了我们要***讨论的问题。如果还是沿用原先的通孔技术，那么在BGA 下的各个电源层毫无疑问是会全部打穿的。但是，如果运用N+N 的过孔技术，那么我们只需要打穿上半层（1-14 层），而保留下半层（15-28）的完整平面即可