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板卡回收

板卡整体为拼装结构，可拆卸组装，机柜下舱体为电池安装空间，上舱为嵌入式开关电源、交直流配电单元安装空间。在设计上具备承受各种气候环境的能力，包括雨、雪、冰雹、风、冰、盐雾、沙尘暴、雷电、电磁兼容及不同等级的太阳辐射等。板卡采用热浸镀锌钢板或者夹心板设计，保温材料为PEF，厚度20-45mm。外侧面板采用厚度为1.5mm钢板，内侧钢板采用厚度为1.0mm钢板。机柜底座、电池架采用厚度为2.0mm的热浸镀锌钢板，底座高度为150-200mm。电池架满足2组150Ah铅酸电池或者胶体电池的安装空间。

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清洁维护有讲究 拆装板卡要谨慎

仔细观察AGP插槽没有发现有针脚、弯针的现象，用手轻轻地拨动AGP插槽，明显感觉到插槽有些松动。卸下主板固定螺丝，把主板拿在手中翻看，发现AGP插槽背面有几处焊点已经脱焊。找来电烙铁重新焊好，通电开机，一切正常。朋友感慨地说：想不到给爱机作维护也有这么大的学问，以后做清洁工作时一定要轻拿轻放。

定期维护机器是一种良好的习惯，但也要讲究一定的方法，上文所述的问题多半是由于频繁地拆装显卡或是操作不当造成的。因此建议朋友们在安装各类板卡设备时，一定要多加小心，不可用蛮力，理性安装，才能保证设备不会因安装不当而损坏。还有一点要提醒朋友们，除非具有良好的电气知识，否则不要轻易对板卡进行焊接处理，以免造成不必要的损失。

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板卡功能讲解

■安裝位置：PC UNIT内部

■用途：連接CPU、內存條、HDD、鼠標球、TFT-LCD、擴展卡槽等需要連接器、在各裝置上連接 源供給、及信号內部接口。

■通信手段：MS/KB、A_RGB、RS-232C、GbE(LAN）、USB、SATA、PCI、PCI-e 等々

■能：和通用PC主板相同。

■注意事項：交換基板時、需要設定跳連接器。

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板卡特征 n层PCB到底是什么

在电脑中，常见板卡的PCB都是由几层粘合在一起的，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。基础的PCB分为四层，上和下层的电路是功能电路，布置的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样便于对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。

一般来说，一块板卡只需要一个接地层和电源层就够了，那么所谓的6层、8层、10层板，当然就是有更多的功能电路层可以用了。这样就能在同样面积下设计更复杂的电路。特别是需要的线路过于复杂，已经无法通过1、4层两个线路面来很好地布置时，也只能增加层数了。

不过这里要注意，有时一个普通设计师不得不增加层数的线路，是有可能被设计师以更少的层数来实现的，更简洁的电路还可能因为线路更短更少，反而有着更好的性能。所以层数多并不能代表产品设计的好或者，只有成本高是一定的。

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。