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板卡性能指标

数据接收方式支持查询、中断、DMA方式。

数据发送方式可以单次发送，也可连续发送。

可根据用户需求定制传输协议，如发送时添加帧头、帧尾；接收时检测帧头、帧尾等。

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计算机通讯板卡的更多连接潜力

每张卡均附带适当的预认证协议，协议栈在卡上自主执行，并通过双端口内存或DMA（直接内存访问）完成与主机的过程数据交换。

借助赫优讯通用的平台策略，所有PC卡都使用相同的驱动程序和工具，与通讯协议和卡格式无关。由于使用了netX芯片，实现各种实时以太网协议只需要一种硬件类型，通过加载不同的固件来更改协议。

CIFX板卡还提供了广泛的连接器和附件，可为多种应用场景提供正确的解决方案。例如，不同的电缆长度、M12连接器、附加的NVRAM、扩展的温度范围、2通道卡或分离的网络接口。此外，可以免费提供各种设备驱动程序和C-Toolkit。

随着M.2、mini PCIe半尺寸和CC-Link IE Field等新标准、协议和格式的不断涌现，CIFX板卡用户总是为新的市场需求做好了准备。

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板卡功能讲解

■安裝位置：PC UNIT内部

■用途：連接CPU、內存條、HDD、鼠標球、TFT-LCD、擴展卡槽等需要連接器、在各裝置上連接 源供給、及信号內部接口。

■通信手段：MS/KB、A_RGB、RS-232C、GbE(LAN）、USB、SATA、PCI、PCI-e 等々

■能：和通用PC主板相同。

■注意事項：交換基板時、需要設定跳連接器。

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板卡特征 n层PCB到底是什么

在电脑中，常见板卡的PCB都是由几层粘合在一起的，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。基础的PCB分为四层，上和下层的电路是功能电路，布置的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样便于对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。

一般来说，一块板卡只需要一个接地层和电源层就够了，那么所谓的6层、8层、10层板，当然就是有更多的功能电路层可以用了。这样就能在同样面积下设计更复杂的电路。特别是需要的线路过于复杂，已经无法通过1、4层两个线路面来很好地布置时，也只能增加层数了。

不过这里要注意，有时一个普通设计师不得不增加层数的线路，是有可能被设计师以更少的层数来实现的，更简洁的电路还可能因为线路更短更少，反而有着更好的性能。所以层数多并不能代表产品设计的好或者，只有成本高是一定的。

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我们需要怎么选型板卡

在我们要测的功能中，我们的数字量输出板卡，主要是用于给VCU提供KL15信号和充电信号。这是两个信号级的端口，因此，小功率的即可。此外，这两个信号都是驾驶员操作才会触发的信号，所以都不是高频信号。另外，考虑到更加方便去模拟一些开关传感器断开的状态（我们可以把继电器的公共端做成悬空、上拉或者下拉，也可以方便配置输出信号的属性，高或者低），以及后续可能对电源管脚进行控制（开关电源通过继电器，再供给VCU），我们决定，买一张继电器数字输出的板卡，继电器板卡既可以输出高，又可以输出低（只是不能输出高频信号）。

这就是我们为什么选用继电器的板卡。经过查询可知，PCI-6521是一款具备8个通道继电器输出能力的NI板卡，我们就选它好了。

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华为RNC主设备板卡介绍

层次化的QoS

华为PTN3900提供层次化的端到端的QoS（Quality of Service）管理，能够提供高质量的按业务区分的差异化传送服务。

支持基于流分类的DiffServ模式，完整实现了标准中定义的PHB（Per-hop Beh***ior），使网络运营商可为用户提供具有不同服务质量等级的服务保证，实现同时承载数据、语音和视频业务的综合网络。

提供端到端业务的QoS

设备在接入侧支持HQoS（Hierarchical QoS）机制，可以分别控制单个业务类型、单个业务接入点、多个业务接入点、单个业务或多个业务的总带宽。

设备在网络侧支持TE（Traffic Engineering）机制，平衡网络流量，保证业务质量。

层次化的QoS可以充分保证不同业务对延迟、抖动、带宽的要求，保证电信级业务的开展。

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【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO

■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。