洁净室中的温湿度控制

　　洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。喷干蒸汽的加湿方法要注意干蒸汽加湿器有一个喷蒸汽效率的问题，并非喷入空调箱内的蒸汽全部加入到空调送风中，而其中有一部分变成凝结水排放出来。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。

光学微电子净化工程解决方案:

　　4、光学微电子行业净化工程设计方案分析之无尘车间的特点

　　A、无尘车间

　　洁净度:LCD制屏的简略流程为：清洗→印刷取向膜→磨擦→密封印刷层散布隔垫物→组合→划线和切割→LC注入→贴偏振片→制屏终检。在本设计里是指末端工艺的一些无尘车间，其净化洁净度一般为千级或万级或十万级。(3)混合照明这是指工作面上的照度由一般照明和局部照明合成的照明，其中一般照明的照度按《洁净厂房设计规范》应占总照度的10%—15%，但不低干150LX。背光屏类无尘车间主要是这类产品的冲压车间、组装等无尘车间，其洁净度一般为万级或十万级。

净化工程中空气净化处理方案：

　　净化空气调节系统如需电加热时，应选用管状电加热器，位置应布置在高1效空气过滤器的上风侧，并应有防火安全措施。

　　送风机可按净化空气调节系统的总送风量和总阻力值进行选择，中效、高1效空气过滤器的阻力宜按其初阻力的两倍计算。

　　净化工程中净化空气调节系统除直流式系统和设置值班风机的系统外，应采取防止室外污染空气通过新风口参入净化车间内的防灌倒措施。

　　净化空气调节系统设计应合理利用回风，凡工艺过程产生大量***物质且局部处理不能满足卫生要求，或对其他工序有危害时，则不应用回风。

无尘室温湿度控制方法：

1、无尘室温湿度维护管理。

①无尘室适当之正压保持（>0.5mmAq），做好施工工程之不漏气，人员设备、原材料搬入无尘室前先做好清洁擦拭等防尘动作，空气过滤器适当的管理和设置。

②隔间板、地板等无尘室材料的适当选用、制程设备的发尘***、生产自动化及人员不聚集、动作放松、洁净衣的管理、使用无尘室器等。

2、室内发尘不积留。

墙壁体应光滑无死角、无尘室需定期***和清扫、制程设备四周应留有空间。

3、发生尘埃排除。

换气次数应足够，适当的空间布置以及污染源接排气和空调的气流速度须适当。