净化工程气压规定：

　　对于大部分洁净空间，为了防止外界污染***，需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则：

　　1.洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。

　　2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。半导体洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区──或者在远紫外线处理（DUV）区甚至更小──而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规定这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室

由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，

　　不过对室内气流速度也有如下要求：

　　(1)送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。

　　(2)吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大，以免吹起表面微粒重返气流，而造成再污染，这一速度一般不宜大干0.2m/s。

　　净化工程复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。

　　洁净隧道(Clean

Tunnel)：以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域百1分百覆盖使洁净度等级提高至10级以上，可节省安装运转费用。在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及品质。ULSI制程大都采用此种型式。

　　洁净隧道另有二项优点：

　　A.弹性扩充容易;

　　B.维修设备时可在维修区轻易执行。

光学微电子净化工程解决方案:

　　4、光学微电子行业净化工程设计方案分析之无尘车间的特点

　　A、无尘车间

　　洁净度:LCD制屏的简略流程为：清洗→印刷取向膜→磨擦→密封印刷层散布隔垫物→组合→划线和切割→LC注入→贴偏振片→制屏终检。如果DOP发尘的总量不够，达不到预计的浓度要求，可将DOP直接发入***送风口的静压箱。在本设计里是指末端工艺的一些无尘车间，其净化洁净度一般为千级或万级或十万级。背光屏类无尘车间主要是这类产品的冲压车间、组装等无尘车间，其洁净度一般为万级或十万级。

　　光学微电子行业净化工程设计方案分析：对于常规电子厂房洁净室空调的设计，应根据电子厂房的生产工艺要求及甲方的经济条件来选用哪种空调设计方案，以满足生产工艺的要求作为前提。净化工程层流式：空气气流运动成一均匀之直线型，空气由覆盖率百1分百之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。根据以往经验，对于要求高的可以选用组合式空气处理机组集中处理的空调方案;对于要求不高的，又要初***低的，可以选用柜机+FFU。总之，具体的方案选择根据具体情况而定。