净化工程气压规定：

　　对于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室)，由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染，所以截面上的速度就是非常重要的指标。无尘车间全封闭净化无尘室：1万~100万级净化，室体由EPS彩钢板机制成型后现场拼装，内壁全部作圆弧处理，EPOXY环氧地坪，杜绝灰尘的积聚。过去都参考美国20gB标准，采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是极大的，为了节能，也都在探求降低风速的可行性。在我国，《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范)都是这样规定的垂直平行流(层流)洁净室≥0.25m/s水平平行流(层流)洁净室≥0.35m/s

　　净化工程复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。

　　洁净隧道(Clean

Tunnel)：以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域百1分百覆盖使洁净度等级提高至10级以上，可节省安装运转费用。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称级别中的千级。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及品质。ULSI制程大都采用此种型式。

　　洁净隧道另有二项优点：

　　A.弹性扩充容易;

　　B.维修设备时可在维修区轻易执行。

　　空气洁净度等级标准及规范：

　　经济和科技发达的***和地区都有自己的空气洁净标准和规范标准，都规定了有关的洁净度等级，例如美国、日本、西欧、北欧、俄罗斯等。到目前为止，在半导体洁净室中***迫切需要适度控制的是光刻胶的敏***。我国于1984年颁布《洁净厂房设计规范》(GBJ73-84)，1996年该规范进行了较大的修改，1990年颁布《洁净室施工及验收规范》(JGJ71-90)以指导施工和验收的重要文件。该规范在重新修订中。

光学微电子净化工程解决方案:

　　4、光学微电子行业净化工程设计方案分析之无尘车间的特点

　　B、室内空气参数要求 ：

　　(1)温湿度要求：温度一般为24+2℃，相对湿度为55+5%。

　　(2)新风量大。由于这类车间内，人员比较多，可以根据以下数值应取下列的大值：非单向流洁净室总送风量的10-30%;补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量;保证室内每人每小时的新鲜

空气量≥40m3/h。

　　(3)送风量大。缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。为了满足洁净室内的洁净度及热湿平衡，需要较大的送风量，就300平方米的车间，吊顶高度为2.5米的，如果是万级，送风量就需要300×2.5×30=22500m3/h的送风量(换气次数，是≥25次/h);如果是十万级，送风量就需要300×2.5×20=15000m3/h的送风量(换气次数，是≥15次/h)。