底部填充点胶喷胶可以使用广东日成全自动点胶机来完成

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对全自动SV200点胶阀的性能要求：

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的全自动SV200点胶阀设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。

工业自动化的特征是什么？

工业自动化科学的特征

（1）交叉性

自动化科学与技术是具有明显交叉性的学科。以日本为例，日本***通过建设机器人公共服务平台将关键共性技术、标准化的工艺实现信息共享、推广应用，日本机器人协会也积极推广日本智能自动化设备的技术标准。自动化科学与技术的理论基础（建模、控制、优化理论与方法）的建立是由数学、物理、计算机科学、以及研究对象所涉及的领域学科交叉形成。所研制的自动化系统涉及到控制科学与工程、系统科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术、数学、人工智能等学科知识和所涉及对象的领域知识。工程技术、数学家、经济学家和物理学家等都对该领域的发展做出了贡献。

SV200点胶阀的种类及特点

有AB胶自动SV200点胶阀主要由三个部分组成，两个压力桶或点胶针管，助推桶。AB点胶阀，还有一个是控制器又称点胶机。

主要适合对象：手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板绑定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC粘接，机壳粘接等电子产品加工，光学器件加工，机械密封等应用。自动化科学与技术的使能性表现在其动态系统建模理论与方法所提供的动态特性建模与参数估计方法有助于其他学科在研究对象的机理基础上建立动态数学模型、进行动态特性fang真与分析的研究。主要以节省且简化工件精准***程序时间，提高生产品质及工作效益。

双液SV200点胶阀的特点：通过调节两个压力桶的输出气压，可以方便地调节各种不同比例的混合胶水。范围可在1:1至10:1的比例。

 

SV200点胶阀使用方法

混合程度选用不同长度大小的静态混合管，以保证胶水充分均匀混合。

选用微电脑高点胶精度的点胶控制器，具有数显和记忆储存功能，使用点胶精度更准，并且有自动，定量和循环等多种操作模式。使用更方便。

压力桶的清洗方便快捷，并可根据用户的需要配置内胆。

高速喷射自动点胶机主要应用：手机窄边框、Underfill、FPC软板、PCB板点胶、半导体微电子组装、摄像头模组（Lens花瓣固定、VCM点胶等）。