1、这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即***D点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。4、成本：点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。

    2、点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

    3、机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

 

全自动点胶机广泛应用与半导体、电子零部件、LCD制造等领域。它的原理是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。

全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的。

双气口点胶机（为半自动点胶机），配有两个进气口，由高压空气在设定时间内，使用脚踏开关控制将液体压出，可灵活调整手动、半自动状态，采用gao精度数码定时控制器，每次滴定时间可精que到毫秒，有效地控制液体流量，杜绝液体浪费，只需调节好气压和时间，可改变每次滴出量和滴出时间，使用简单，操作快捷易用，配备真空回吸功能，可控制不同粘度液体，防止漏滴，效率gao，出胶一致，不易疲劳，无浪费，用途广泛，产品配套齐全，可根据用户需要，配套双动点胶阀和压力桶（或硅胶套筒）使用，是使用者***佳配套设置

点胶阀由气缸、阀体和出胶体上下连接而成， 气缸和阀体用密封件隔开,出胶体内的阀门固定在活塞杆上， 利用阀门的开关达到对介质的开启和关断作用。

工作原理：压缩空气送入胶瓶(或压力桶/黄油泵等)，将介质输送到点胶阀内，当气缸活塞处于上位时，点胶阀为关闭状态，当活塞向下推进时，点胶阀打开，胶从针嘴压出。滴出的胶/油量由介质的压力和开阀时间决定。