据了解，无尘车间温度试验分为功能试验和一般温度试验。功能温度测试主要用于严格控制温度精度或施工方要求进行“静态”或“动态”测试;一般温度试验主要用于“空态”温度试验。在调试和气流均匀性测试过程中完成。对于无尘车间的功能温度测试，无尘车间的工作区域应划分为等面积的格栅，每个格栅的面积不应超过100平方米。也可与施工方协商确定，每格超过一个测量点，每个房间至少两个测量点。无尘车间的温度测试应在净化空调系统连续运行24小时以上后进行。

无尘室操作时的一般规定：

1.处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：

（1）任何一支镊子前端（即挟持芯片端）如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

（2）芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。

（3）把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。

2.芯片必须放置盒中，盖起来存放于规***置，尽可能不让它暴露。

3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮******喷之。

4.从铁弗龙（Teflon）晶舟，石英舟（QuartzBoat）等载具（Carrier）上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。

一、通常以下因素务必充分考虑：(1)、更衣屋子的设定：将更衣的差异环节用屋子进行分离，如按脱鞋(脱外套)、穿清洁衣(穿无菌检测內衣、无菌检测外套)、气锁(洗手消毒、手消毒)等分好多个屋子。一间气锁，具有防护更衣区和厂区气旋的***。(2)、更衣的等级分类：新版本GMP净化车间规定“更衣后半段的静态数据级别与其说相对应洁净区的清洁级别一致”。而更衣的后半段，指的是穿清洁衣(穿无菌检测外套)及之后的气锁，这种区域的清洁级别与其说服务项目的厂区级别一致。而更衣前半段区域，做为净化处理更衣的协助区，需送进通过HEPA过滤装置过虑的气体、有一定的换风次数，有一定的渗透压力，但归属于不等级分类区。(3)、更衣区的压差值：更衣区域做为工作人员出入清洁厂区的安全通道，其压差(气旋方位)基本上从级别较高区域向级别较低区域流动性。各邻近气锁屋子中间的压差以5Pa为宜，那样总计后，洁净区和非洁净区中间的压差不容易过高。只需将不一样洁净区域及其清洁和非洁净区中间的压差操纵在超过10Pa就可以，如压差很大，会导致气体根据门框***量的扩大，与此同时对工程建筑装修隔断的抗压强度规定也需要扩大。