要求功率服务为先「厚博电子」
作者:厚博电子2022/8/20 15:16:47











要求功率厚膜电路

(6)多层布线设计

  多层布线时,为了防止上下层导体短路,介质印刷两次,第二层缩小  0.1毫米(4mil),如下图所示:

(7)两种导体互搭时,搭接区的选择  当一个基片上,需要两种导体互搭时(如图1),为了保证搭接的可靠性,

  考虑到印刷时位置偏差,规定搭接区域应≥0.4毫米(16 mil)。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘,并且大功率电阻应当均匀分布在基片上,电阻的取向应当与基片边缘平行(X或Y方向)。单平衡轴可以平衡占整个振动比例相当大的一阶振动,使发动机的振动得到明显改善。    电阻与电极的搭接,其搭接长度一般应等于0.3毫米(或12mil),并留有比电阻宽出0.2毫米(或8 mil)的余量(如图2)。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫,每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米(或60 mil),但不超过 3毫米(或120mil)。

(11)带孔基片上有关孔的设计:

   有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连,这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度(如图4) 否则,导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择:

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。

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发动机发生爆震时,爆震传感器把发动机的机械振动转变为信号电压送至ECU。ECU根据其内部事先储存的点火及其他数据,及时计算修正点火提前角,去调整点火时间,防止爆震的发生。

   爆震传感器也有多种类型。常见的有压电式和瓷质伸缩式两大类。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1。其中压电式共振型传感器应用,它一般安装在发动机机体上部,利用压电效应把爆震时产生的机械振动转变为信号电压。当产生爆震时的振动频率(约6000Hz左右)与压电效应传感器自身的固有频率一致时,即产生共振现象。这时传感器会输出一个很高的爆震信号电压送至ECU,ECU及时修正点火时间,避免爆震的产生


   ECU(Electronic Control Unit)电子控制单元,又称“行车电脑”、“车载电脑”等。从用途上讲则是汽车微机控制器。玄机就出在这特殊的滑轮上:CVT的传动滑轮构造比较奇怪,分成活动的左右两半,可以相对接近或分离。它和普通的电脑一样,由微处理器(CPU)、存储器(ROM、、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及、驱动等大规模集成电路组成。用一句简单的话来形容就是“ECU就是汽车的大脑”。厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片




此外,活塞环由于位置不同,它们采用的表面处理也有差别,其中道活塞环外圆面通常进行镀铬或喷钼处理,主要是为了改善润滑和提高活塞环的耐磨度。其他活塞环大都会采用镀锡或磷化处理,主要是为了改善耐磨性。

汽车之家

『由于每缸内活塞的工作环境略有不同,使得活塞的积碳程度有差异』

『活塞顶部的积碳』

   如果活塞环的安装不当或密封性不好,就会导致缸壁上的机油上窜至燃烧室与混合气一起燃烧,引起烧机油现象。若活塞环与缸壁的配合间隙过小或活塞环因积碳被卡死在环槽内等情况,活塞做上下的往复运动时,很可能会将气缸壁刮伤,长时间后会在气缸壁上形成很深的沟纹,也就是常说的“拉缸”现象。浆料制备:根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体,使粉料均匀分散于载体中,再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合均匀的厚膜浆料。气缸壁有了沟纹,密封性不良,同样会造成烧机油的情况。因此应定期检查活塞的工作状态,避免以上两种情况的发生,保证发动机的运行状况良好。



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