厚膜电阻片储存温度是常温5-35度。湿度要求低于40%RH越小越好。引脚氧化就不易焊接了。

 根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

F類阻片

■F類基材（聚酰薄膜）

折叠调阻精度高折叠调阻速度快德国进口激光器拥有极高的重复频率，在保证光斑重叠率的情况下能拥有很高速度

德国进口扫描振镜，扫描速度极快

高精度分步重复机构，空气轴承，移动速度及加速度快折叠可靠性高采用的进口光学器件，进口机械部件和大理石工作平台保证机械运动精度和稳定性

增加了调阻可靠性，同时可保持机台温度的稳定性