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可是电磁感应饮茶忆友电陶炉炉早已有好多年的历史时间，技术性比较好。国际性流行试验室研究表明，电磁炉的辐射源仅为手机上通电话时辐射源的1/15，因此 ，并不可以对身体造成很大损害。因此 ，电陶炉生产厂家的路也有很远，技术性上着力提高。现阶段电磁炉应当依然在技术性方面上是家中应用的挑选。对比电磁炉，电陶炉在我国的普及化还很少。二零一一年我国的电磁炉听说卖了上干万台，由此可见销售市场对电炉灶的需要量還是非常大的。我认为这类火炉在我国的行业前景還是非常好的。缘故取决于二点:1、无电磁波辐射。1、温度高:炉芯可以在3秒钟之内加热，炉面温度可高达200度左右，主要特点可以爆炒，符合国人烹饪习惯。

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厚膜技术应用得广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、***T组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。它具有结构简单，机械强度高、热效率高、安全可靠、安装简便、使用寿命长等特点。

· 丝网掩摸的制备，

· 丝网印刷和烧结工艺，

· 调阻工艺，

· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

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按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。

导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。首先是单面板，在***基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上，形成厚膜导体。常用无碱玻璃，如硼硅铅玻璃。

厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平的一种厚膜元件，可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。

与导体浆料相同，电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。但是，它的导体通常不是金属元素，而是金属元素的化合物，或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。

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工作压力传感器的运用：关键运用在瞬时速度、工作压力和力的测量中。工作压力式瞬时速度传感器是一种常见的加速度传感器。它具备构造简易、体型小、重量较轻、使用期长等出色的特性。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。