在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。2．音频功放厚膜集成电路音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。 [3]

佛山市南海厚博电子技术有限公司的厚膜电阻片该系列产品耐燃油、润滑油及盐化雾等工业环境的腐蚀能力强，输出线性特性曲线好、抗磨性能强，使用寿命长。 

厚膜电阻片的主品特性：

(1)工作温度范围：-40℃~140℃。基片材料：陶瓷基板采用96%以上AL2O3烧结1600℃以上，采用基板大小根据用户要求而定。

激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。采购贴电阻片的几个技巧(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻的型号和误差等级。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。