厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。 简称印—烧技术2、厚膜技术的发展 厚膜技术起源于古代—唐三彩喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,
l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等)l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC: 丝网印刷、烧结 薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相 沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC) 半导体技术、薄膜技术、厚膜技术
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