化学蚀刻技术在应用在古代是金属的机会有一天酸不小心溅在局部腐蚀上面漏油事件可以被酸咬，咬出了地方，不会咬地方形成一种固体的感觉。然后仔细地记录这下来。蚀刻机 与酸型无极酸，然后发现，那就是，耐腐蚀的材料，经过无数实验和改进，并逐步应用于现实生活中，带来了极大的方便，给人们的生活。大约在 15 世纪，人们主要装甲适用于加工，制造盔甲工匠腐蚀的一些材料和工件表面的刻蚀技术。这两种抗腐蚀标记也可以发挥作用。或者它可能形成保护层损坏点蚀作用马克，使人得到鼓舞和提高慢慢地掌握了刻蚀技术。套西装的盔甲、 头盔、 、 盔甲设计与手工雕刻是难做，人只寻求快速和便捷方式来处理，通过不断的实验，发现那酸可以腐蚀金属的性能和发现酸耐腐蚀材料，终开始在装甲模式中使用的化学过程。金属蚀刻机，技术上的早的文字的记载出现在 15 联合王国手稿，描述它是盐、 活性炭和刻蚀技术是由醋液，配置和亚麻仁油涂层保护层组成。过程和成品的一部分蚀刻证明技术风格画的圣模式使用的材料，金属腐蚀酸裸地区咬。

碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。

碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在蚀刻机药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：

2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。

从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。

刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。

“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。

“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。

扩展资料：

光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动

1.手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；

2.半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行***调谐；

3.自动： 指的是 从基板的上载，***时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。

1.蚀刻方法的挑选：金属材料蚀刻的方式依据工件与饱和溶液的触碰方式具体有二种，即 喷洒式和浸泡式。蚀刻方法的挑选标准有下列二种。 （1）总产量：喷洒式蚀刻、速度更快、高精度，合适有一定大批量的生产制造，生产便于完成机械自动化，但机器设备资金投入大，与此同时都不适合对异性朋友工件及大中型工件的蚀刻：浸泡式蚀刻机器设备付出小，蚀刻便捷，适用工件覆盖面广，但不适宜于大批的生产制造，与此同时浸泡式蚀刻较喷洒式速度比较慢，相对而言要低，生产过程不容易完成机械自动化。 （2）工件形状及尺寸：针对大中型工件因为受机器设备的限定，采用喷洒式蚀刻 难以开展，而浸泡式就不容易受工件尺寸的危害。工件形状繁杂，在喷洒时有一些位置会发生喷洒不上的具体情况而危害蚀刻的正常开展，而浸泡式因为是将工件全部浸泡在蚀刻液中，只需维持蚀刻液和工件中间的动态性，就能确保异性朋友工件的各种位置都能充斥着蚀刻液并开展新液与旧液的持续拆换，使蚀刻能一切正常开展。 针对并不大的平面图或是几面图的工件假如情况容许，采用喷洒式蚀刻无论是或是精密度都好于浸泡式蚀刻，因此，针对大批量大，工件尺寸适度（与机器设备相关）、形状简易的平面图形状的工件以采用喷洒式为优选；假如工件外观设计较为大无法采用蚀刻机，工件形状繁杂，大批量并不大，这时以采用浸泡式为宜。