腐蚀机,主要用于电路板精密线路蚀刻;也可用于硬板、软板、软硬结合板、***T模板、微波混合电路、壳体的蚀刻加工。 电路板湿处理设备,含分药液加工单元和水洗两个单元,中间和尾端有风干装置。用向移动的工件喷射药液的方式,对工件进行显影、蚀刻、去膜、水洗加工,是由液体喷射系统和工件移动运动系统组成的。 所用液体为蚀刻剂时,蚀刻剂与电路板上的抗蚀剂不发生作用,只与未被抗蚀剂保护的在外的铜箔反应,使铜元素较终以化合物的形式溶解到蚀刻剂中,被从电路板基材上去除,从而实现对电路板选择性的蚀刻加工。
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻过程中应注意的问题,每一个都特别重要。 1.减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。 2.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量,PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。 3.高整个板子表面蚀刻速率的均匀性板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说,下板面的蚀刻速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反应的进行。
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