蚀刻机和光刻机的区别

这俩设备非常简单的表述便是光刻机把原理图投射到遮盖有光刻胶的硅片上边，刻蚀机再把刚刚画了原理图的硅片上的不必要原理图浸蚀掉，那样看上去好像没有什么难的，可是有一个品牌形象的形容，每一块集成ic上边的电源电路构造变大成千上万倍看来比全部北京市都繁杂，这就是这光刻和蚀刻加工的难度系数。 光刻的全过程就是目前制做好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种能够被光浸蚀的胶状***学物质)，下面根据光源(加工工艺难度系数紫外线＜深紫外线＜极紫外线)通过掩膜照射硅圆表面(相近投射)，由于光刻胶的遮盖，照射的一部分被浸蚀掉，沒有阳光照射的一部分被留下，这一部分就是必须 的电源电路构造。 蚀刻加工分成二种，一种是干刻，一种是湿刻(现阶段流行)，说白了，湿刻便是全过程中存水添加，将上边历经光刻的圆晶与特殊的化学溶液反映，除掉不用的一部分，剩余的就是电源电路构造了，干刻现阶段都还没完成商业服务批量生产，其基本原理是根据等离子技术替代化学溶液，除去不用的硅圆一部分。

不锈钢蚀刻过程中的注意事项：　　加工区：不锈钢件的加工区域应相对固定。不锈钢件加工区的平台应采取隔离措施，如铺上橡胶垫等。不锈钢件加工区应避免对不锈钢件的损伤与污染。　　下料：不锈钢件的下料采用剪切或等离子切割，锯切等。　　机械加工：不锈钢件在车、铣等机械加工时也应注意防护，作业完成时应清洗干净工件表面的油污、铁屑等杂物。　　成型加工：在卷板、折弯过程中，应采取有效措施避免造成不锈钢件表面划伤和折痕。

激光刀模蚀刻机归属于大规模反蚀刻机型,选用构造为上端(产品工件运载区)转动,下边(洒水喷头)成视角晃动设计方案,高精度,效果非常的好,一般适用蚀刻加工深层在0.6mm之上的烫金版、印刷制版等刀模板制做,可一此出模——刀刃两边有倾斜度；或融合数控机床手工雕刻二次脱模——使腐蚀后的刀刃两边陡直,无倾斜度。有机化学铣切(有机化学腐蚀)是当代模貝加工的一种关键加工方式,近些年,在电子工业、轻工行业等行业获得普遍的运用,它用以加工不一样的金属复合材料或开展非加工,获得了非常好的加工实际效果.有机化学铣切***是一种金属材料产品工件表面的融解***,蚀刻液的成份和被蚀刻加工金属材料中间成生化学反应。伴随着照相制版腐蚀的发生早已发展趋势到光化学反应加工,加工精密度进一步提高.与机械设备加工对比,它有下列优势:

(1)不会受到产品工件原材料强度、抗压强度的限定.

(2)无切削速度，零件不容易因切削速度而造成 形变.

(3)加工全过程中无内应力.

(4)可多份与此同时加工，生产，机器设备简易。

应用领域：

1、该型号专适用激光刀模、烫金版、平板电脑模貝或金属材料单层腐蚀深层较深(一般0.8㎜之上)时加工状况;

2、一般用于蚀刻加工加工金属材料：不锈钢板、碳钢等合金钢原材料的金属片，实际可完成对金属片表面图型深层腐蚀加工的目地。商品比如：刀版、烫金版等；

3、该型号运用于刀版加工时，关键腐蚀除去绝大多数图型之外不必要薄厚，做到刀版制做深层规定，刀刃基本上做到制做规定，但刀版一般必须二道数控加工中心加工，才可以使、刀刃陡直图型做到精密度设计方案规定，中后期再历经化学镍表面解决提升表面强度，提升耐印力、改进外型。

刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。

“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。

“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。

扩展资料：

光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动

1.手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；

2.半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行***调谐；

3.自动： 指的是 从基板的上载，***时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。