由于创伤机体抵抗力处于低下水平，更易发生***等。室内湿度低，物体表面浮尘随某些动作，如铺单、开关门等造成气流改变而悬浮在空气中。***间内外温差大，开门后部分区域的空气形成蜗流，风速增大到约***间原风速的4倍，此时物体表面附着物迅速飘浮于空气中。根据美国CDC的调查表明***室空气中浮游菌数在700-800cfu/m3时就有经空气的***。从结果可见，***时铺单至铺单后2小时空气污染严重，此时正是***阶段。由于受重力作用，室内飘尘可直接沉降到***创面，或操作者的手或***器械上，因此加强控制此期的空气污染对预防术后切口是致关重要的。这些要求卫生防疫部门通过自己的监测确认各******室的达标情况，记录仪是一种很好的方法，减少了人员浪费，并使公正性得到保证。 次数用完API KEY 超过次数限制

如何选一款合适的记录仪行车记录仪被称为汽车上的“黑匣子”，它不仅能够记录车辆在行进过程中的实时影像资料，同时，对于一些突发事故以及碰瓷现象都能够清晰的记录，为车主现场提供有力的证据。近些年，随着马路上的车流量越来越大，无形中发生的一些剐蹭事故基本每天都在上演，如何能够快速划分责任，行车记录仪便成为重要的工具。此外，特别是近几年出现的“碰瓷党”，有了行车记录仪可以有效遏制这种情况，保障广大车主们的利益。

测试仪表内阻要大

测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引

集成电路

脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。