天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家***从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下，粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合起来，保持一定的形状。干压生坯中主要的缺陷为层裂，这是由于粉料之间的内摩擦以及粉料与模具壁之间的摩擦，造成坯体内部的压力损失。

干压成型优点是坯体尺寸准确，操作简单，便于实现机械化作业；干压生坯中水分和结合剂含量较少，干燥和烧成收缩较小。它主要用来成型简单形状的制品，且长径比要小。模具磨损造成的生产成本高是干压成型的不足之处。

凝胶注模成型 凝胶注模成型技术是美国橡树岭***实验室的研究者在20世纪90年代初首先发明的一种新的胶态快速成型工艺。其核心是使用有机单体溶液，该溶液能聚合成为高强度的、横向连接的聚合物-溶剂的凝胶。

陶瓷粉体溶于有机单体的溶液中所形成的浆料浇注在模具中，单体混合物聚合形成胶凝的部件。由于横向连接的聚合物-溶剂中仅有 10%~20%(质量分数)的聚合物，因此，易于通过干燥步骤去除凝胶部件中的溶剂。同时，由于聚合物的横向连接，在干燥过程中，聚合物不能随溶剂迁移。

此方法可用于制造单相的和复合的陶瓷部件，可成型复杂形状、准净尺寸的陶瓷部件，而且其生坯强度高达 20～30Mpa 以上，可进行再加工。该方法存在主要问题是致密化过程中胚体的收缩率比较高，容易导致胚体变形；有些有机单体存在氧阻聚而导致表面起皮和脱落；由于温度诱导有机单体聚合工艺，引起温度剃度导致内应力存在使坯体开列破损等。

电压用错

1′9光模块供电方式有3.3V和5V两种，SFF SFP光模块供电方式只有一种，为3.3V，如果电压供错情况下会出现光路不通等现象，电压加高甚至把模块烧坏。

电平速率用错

TTL电平为单端输入输出，PECL或CML电平为差分输入输出，电平用错情况下会出现信号丢失等故障；低速率模块用错到高速率上，会出现误码、视频不通等到现象，高速率模块用在低速率上，长距离会受到限制，高速率模块接收灵敏没有低速率灵敏度高。三、光模块损坏常见的判断步骤

焊接匹配度,模块插拔性出现批量光模块陶瓷套筒损坏主要原因有三点:

1、陶瓷套筒生产质量有问题;

2、光组件与PCBA板在焊接过程中匹配度不够好,光纤插拔异常;

3、客户使用方法不当。我们在焊接过程中时常可以发现光组件与PCBA板有不匹配的现象,如果简单的焊上去,部分模块在组装测试时也是正常的。但这种模块的插拔性不太好,重复插拔功率变化较大,用力不当就可能造成套筒损坏。所以必须改善光组件与PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工装。