天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家***从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

直接凝固注模成型 直接凝固注模成型是由苏黎世联邦工学院开发的一种成型技术：将溶剂水、陶瓷粉体和有机添加剂充分混合形成静电稳定、低粘度、高固相含量的浆料，在其中加入可改变浆料 pH 值或增加电解质浓度的化学物质，然后将浆料注入到无孔模具中。

工艺过程中控制化学反应的进行。使注模前反应缓慢进行，浆料保持低粘度，注模后反应加快进行，浆料凝固，使流态的浆料转变为固态的坯体。得到的生坯具有很好的机械性能,强度可以达到 5kPa。生坯经脱模、干燥、烧结后，形成所需要形状的陶瓷部件。

它的优点为不需或只需少量的有机添加剂(小于 1%)，坯体不需脱脂，坯体密度均匀，相对密度高 (55%~70%)，可以成型大尺寸复杂形状陶瓷部件。它的缺点是添加剂价格昂贵，反应过程中一般有气体放出。

氮化硅陶瓷

氮化硅（Si3N4）陶瓷是非氧化物陶瓷中发展较快的一种工程陶瓷，硅、氮之间以共价键结合形成［SiN4］四面体结构单元，使陶瓷具有高强度、高硬度、优良的氧化和耐腐蚀性能。这些优异性能很大程度上取决于原料粉体的性能，因此高纯度、高α相含量、粒径分布窄的氮化硅粉体的制备至关重要。氮化硅粉体的合成方法主要有直接氮化法、碳热还原法、等离子法等，其中直接氮化法因工艺简单，生产过程中***副产物以及产品可重复性好，是目前工业化生产中常用的方法。

氮化硅有两种结晶形态，即细颗粒状的α-Si3N4和针柱状的β-Si3N4。坯体中细颗粒的α-Si3N4在烧结温度下可转变为针柱状的β-Si3N4，起到自增韧的作用，因此氮化硅陶瓷比碳化硅陶瓷具有更高的强度和韧性，更适合制备刀具、轴承等需要高强度和高韧性的陶瓷制品。氮化硅刀具通常采用热压烧结，以降低温度、***晶粒长大、提高其致密化程度。氮化硅陶瓷轴承材料不仅需要高的强度和韧性，而且对晶粒尺寸和致密化的要求也很高。为此，常采用两次烧结的工艺，即先用气压烧结至相对密度90％以上，使表面气孔基本封闭，然后再进行热等静压烧结，使其相对密度达到99.8％以上。

电压用错

1′9光模块供电方式有3.3V和5V两种，SFF SFP光模块供电方式只有一种，为3.3V，如果电压供错情况下会出现光路不通等现象，电压加高甚至把模块烧坏。

电平速率用错

TTL电平为单端输入输出，PECL或CML电平为差分输入输出，电平用错情况下会出现信号丢失等故障；低速率模块用错到高速率上，会出现误码、视频不通等到现象，高速率模块用在低速率上，长距离会受到限制，高速率模块接收灵敏没有低速率灵敏度高。三、光模块损坏常见的判断步骤