天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家***从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。

干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下，粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合起来，保持一定的形状。干压生坯中主要的缺陷为层裂，这是由于粉料之间的内摩擦以及粉料与模具壁之间的摩擦，造成坯体内部的压力损失。

干压成型优点是坯体尺寸准确，操作简单，便于实现机械化作业；干压生坯中水分和结合剂含量较少，干燥和烧成收缩较小。它主要用来成型简单形状的制品，且长径比要小。模具磨损造成的生产成本高是干压成型的不足之处。

一般情况下，组成氧化铝陶瓷材料的晶体离子半径小，而且离子电价高，配位数大，这些内在性质决定了陶瓷材料的抗压强度、耐磨性、硬度等都非常好。虽然陶瓷材料本身的“脆”性及难以精密加工限制了它的应用范围，但由于马氏体相变增韧技术、复合材科技术及纳米陶瓷概念的发展及进步，使得氧化铝陶瓷得到了大大改进，其韧性和强度得到了极大的提高。

   另外，磨削加工技术也有进步，使得氧化铝陶瓷阀门能够更好的成型，并且产品在石油、化工、机械等领域更加广泛的应用，成为传统金属阀门的理想代替品之一。

99%氧化铝陶瓷相对于95%氧化铝具有致密度和显微结构的优势，体现在性能上具有适宜的性价比，适用于性能要求较高，价格适中的零部件。95%氧化铝陶瓷采用纯的氧化铝材料和多样化的制备工艺，在保证氧化铝陶瓷本征特性的同时，不断地降低制造成本。

       由此一来，95%氧化铝陶瓷此相对于其他两种高纯材料，其性能指标有所下降，致密度略低，但是仍然具有氧化铝陶瓷的所有优异性能，适合于应用氧化铝陶瓷的特征优势，适用场合一般的零部件。

在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

   金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

   为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。

   既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种***代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。