热成像是非接触式技术，把红外波转换成能描述温度的图像。图像中的目标物温度范围差异是以色谱来显示。由于是非接触式技术，热成像是相较接触式技术有效、安全和轻松的度量方法。它可以在几秒之间检测出温度上升、不稳定和局部热点，有助于找出设备或系统的潜在故障问题，避免停摆、停电或损毁所造成的巨大损失。对于不能任意关闭、处于难于进入位置的设备，或是实体接触可能会造成温差或影响结果的状况下，热成像是非常有用的技术。

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选择合适的测温范围很重要，比如FLIR K系列红外热像仪是专为消防员在工作中遇到的极端高温和浓烟环境设计的，其能在明亮的LCD上显示更清晰热图像，能够协助消防员轻松地穿过火灾并且做出决策，FLIR K系列热像仪能够精准测量-20°C至+650°C之间的温度，对于消防员而言，图像质量意味着生与死的区别，所以FLIR K系列红外热像仪是消防员很不错的选择。

红外热像仪通常由光机组件、调焦/变倍组件、内部非均匀性校正组件（以下简称内校正组件）、成像电路组件和红外探测器/制冷机组件组成。光机组件主要由红外物镜和结构件组成，红外物镜主要实现景物热辐射的汇聚成像，结构件主要用于支承和保护相关组部件；调焦/变倍组件主要由伺服机构和伺服控制电路组成，实现红外物镜的调焦、视场切换等功能；内校正组件由内校正机构和内校正控制电路组成，用于实现红外热像仪的内（非均匀）性校正功能；成像电路组件通常由探测器接口板、主处理板、制冷机驱动板和电源板等组成，协同实现上电控制、信号采集、信号传输、信号转换和接口通讯等功能。红外探测器/制冷机组件主要将经红外物镜传输汇聚的红外辐射转换为电信号。