贴片红胶的元件偏移

造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决方法：调整红胶胶粘剂涂覆量；降低贴片速度；大型元件贴装；更换红胶胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

贴片红胶的粘接度不足原因

造成红胶粘接度不足的原因有：施红胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净。

红胶粘接度不足的解决方法：利用溶剂清洗脱模剂；更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶；采用多点涂覆，提高间隙充填能力。

超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的***T工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。

贴片红胶的拖尾拉丝

造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：***筒红胶的胶嘴内径太小；红胶胶粘剂涂覆压力太高:***筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；红胶胶粘剂过期或品质不佳；红胶胶粘剂粘度太高；红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；红胶胶粘剂涂覆量太多；红胶胶粘剂常温下保存时间过长。

红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：更换内径较大的胶嘴；调低红胶胶粘剂的涂覆压力；缩小***筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距；选择“止动”高度合适的胶嘴；检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；选择粘度较低的红胶胶粘剂；红胶胶粘剂充分解冻后再使用；检查温度控制装置；调整红胶胶粘剂涂覆量；使用解冻的冷藏保存品红胶。