导热硅脂产品使用

产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。

步骤如下：

Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。

Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。

导热硅脂在功率模块散热系统中的作用

在功率模块散热系统中，芯片为发热源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），然后通过冷却剂的流动将热量导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390W/(m.K)；铝的导热率约为200W/(m.K)。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能非常好，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有0.5~6W/(m.K)的导热硅脂呢？

原因在于，当两个金属表面相接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，微观上两金属表面间存在大量的空隙，这些空隙充满着空气，而空气的导热率只有约0.003W/(m.K)，导热能力非常差，导热硅脂的使用就是为了填充这些空隙中的空气，同时保持既有的金属-金属接触，以达到系统的较优散热性能。

导热硅脂厚度的测量

在导热硅脂的应用过程中，经常需要对其厚度进行测量。比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响；在生产阶段，由于丝网及钢网材料的磨损，需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量，如发现硅脂厚度超过下限，需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪，称重测厚法及湿膜测厚仪。

激光测厚仪可在不***硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对高精度的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会***硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不推荐使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。

使用导热硅脂时，容易被挤出咋办?

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预***行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

这些问题经常出现，使用户感到迷失。建议大家选择可靠的导热硅脂并正确使用。进行一番良好的操作方法，并注意一些细节，以使其更有价值。