加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份，真空搅拌15min(真空度0.08MPa)，混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

有机硅粘接密封胶

特点：本品耐候性能好，可在-60℃～260℃的温度下长期使用，特殊的配方设计使其具有更好的耐酸性。防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐老化等性能也更优。

典型用途：广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等

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有机硅粘接密封胶使用工艺

1.清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。

2.施 胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取较佳的的综合性能。

3.固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取较佳的综合性能

电子胶水行业发展方向与挑战

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。这里，还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地（grounding）功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。

为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是Panacol公司推出了UV固化类型的导电胶。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶，其加热温度不超过80℃，这使得导电胶的应用将更加广泛。