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LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。

似乎还有待时日，需将光通量进一步大幅度提高方能实现。当然，这也是个过程，会随亮度提高和价格下降而逐步实现。自20世纪80年代中期，就有单色和多色显示屏问世，起初是文字屏或动画屏。90年代初，电子计算机技术和集成电路技术的发展

会使人迅速不能摆脱带电体，而且血压升高，呼吸困难；电流为50mA时，就会使人呼吸，心脏开始颤动，数秒钟后就可致命。通过***电流越大，***生理反应越强烈，病理状态越严重，致命的时间就越短。