标准气体制备方法

一、称量法

1、适用范围：称量法是国际标准化***推荐的方法，它只适用于组分之间、组分与气瓶内壁不发生反应的气体，以及在实验条件下完全处于气态的可凝结组分。

2、所需设备

配气设备：真空泵，真空计，高、低压力表，阀门，气瓶卡具，机箱。

称重设备：高精密天平

二、渗透法

1、适用范围：渗透法是适用于制备痕量的活泼气体。是动态配气方法。

配气设备：渗透管，稳压阀，稳流系统，流量计，温度记录仪表，阀门，管道，混合罐。

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氮气用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

电子工业半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，***回收等。大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。

化学中，当然不局限于有机化学了，处于某种目的，比如隔绝氧气，或水汽的目地，需要惰性气体的氛围，比如氮气或气。条件好的可以用手套箱，不好的可以用三通系统代替，简单的可以用三通塞套个气球也可以直接用。反应到底用氮气还是气，这个也是有选择的，除了气比氮气贵以外，还有化学方面的原因。

高纯比高纯氮更惰性。一般的金属有机反应比如Suzuki偶联等在高纯氮下反应就没问题。当有金属或金属有机化合物会和氮气反应时这时就需要用高纯，比如金属里的有关反应就需要在高纯下进行，因为氮气会和锂反应。只要你的反应物或产物不和氮气反应，即使文献用气，你用氮气也没问题。