机箱发展

综观个人电脑发展历史，机箱在整个硬件发展过程中一直在硬件舞台的背后默默无闻的静静成长，虽然其发展速度与其它主要硬件相比要慢很多，但它也经历了几次大的变革，而每一次的变革都是为了适应英特尔新的体系架构，为了适应日新月异发展着的主要硬件，如CPU、主板、显卡之类。从AT架构机箱到ATX架构机箱，再到英特尔后来推出却又推广乏力的BTX架构机箱，到如今非常盛行的38度机箱，内部布局更加合理，散热效果更理想，再加上更多人性化的设计，无疑给个人电脑带来一个更好的“家”。

机箱机壳用料特点

设计精良的服务器机箱会提供方便的LED显示灯以供维护者及时了解机器情况，前置USB口之类的小设计也会方便使用者。同时，更有机箱提供了前置冗余电源的设计，使得电源维护也更为便利。

用料是衡量大厂与小厂产品的直观的表现方式。以超微机箱为例，同样是4U或者塔式机箱，超微的产品从重量上就可以达到杂牌产品的甚至三四倍。在机柜中间线缆密布设备繁多的情况下，机箱的用料直接牵涉到主机屏蔽其他设备电磁干扰的能力。因为服务器机箱的好坏直接牵涉到系统的稳定性，因此一些服务器主板大厂也会生产***的服务器机箱，以保证服务器产品的稳定性。

机箱的主要工艺要求

1.下料：根据加工方式的不同，可分为普冲、数冲、剪床开料、激光切割、风割，由于加工方法的不同，下料的加工工艺性也有所不同。钣金下料方式主要为数冲和激光切割。

2.折弯：材料弯曲时，其圆角区上，外层收到拉伸，内层则受到压缩。当材料厚度相应时，内r越小，材料的拉伸和压缩就越严重；当外层圆角的拉伸应力超过材料的限度强度时，就会产生裂缝和折断，因此，弯曲零件的结构设计，应避免过小的弯曲圆角半径。

3.拉伸：拉伸件底部与直壁之间的圆角半径应大于板厚，即r1≥t。为了使拉伸进行得较顺利，一般取r1=（3~5）t，较大圆角半径应小于或等于板厚的8倍，即r1≤8t。拉伸件由于各处所受应力大小各不相同，使拉伸后的材料厚度会发生变化。一般来说，底部中心保持原来的厚度，底部圆角处材料变薄，顶部靠近凸缘处材料变厚，矩形拉伸件四周圆角处材料变厚。

4.成型：在板状金属零件上压筋，有助于增加结构刚性，百叶窗通常用于各种罩壳或机壳上起通风散热作用，其成型方法是借凸模的一边刃口将材料切开，而凸模的其余部分将材料同时作拉伸变形，形成一边开口的起伏形状。

5.焊接：焊接方法主要有电弧焊、电渣焊、气焊、等离子弧焊、熔化焊、压力焊、钎焊，钣金产品焊接主要为电弧焊、气焊。电弧焊具有灵活、机动，适用性广泛，可进行全位置焊接；所用设备简单、耐用性好、维护费用低等优点。但劳动强度大，质量不够稳定，决定于操作者水平。